Soluciones de filtración CMP

La planarización mecánica química (CMP) es un proceso de pulido utilizado en la industria de los semiconductores para la fabricación de obleas. Es una tecnología en el proceso de fabricación de dispositivos semiconductores que implica el uso de corrosión química y fuerza mecánica para aplanar las obleas de silicio u otros materiales de sustrato. Las soluciones CMP han mejorado el proceso de creación de circuitos semiconductores multicapa. La suspensión utilizada para el pulido químico generalmente se denomina fluido o suspensión de molienda. Debido a la inestabilidad química y las etapas de procesamiento, los geles y aglomerados se forman lentamente en la suspensión, y estas partículas grandes se transportan a la superficie de la oblea, causando defectos tales como microarañazos en la superficie de la oblea y dando como resultado una pérdida significativa de rendimiento de la oblea. Por lo tanto, la filtración CMP es crucial para eliminar defectos que causan partículas grandes y aglomeración sin afectar el rendimiento del pulido. El sistema de transporte se muestra a continuación: